金融界2024年12月28日新闻,国度学问产权局消息显示,信利半导体有限公司得到一项名为“一种背光铸件的隔热布局”的专利,授权通告号 CN 222213158 U,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本适用新型公然了一种背光铸件的隔热布局,搜罗:背光模块,所述背光模块内扶植有 LED 灯,所述背光模块朝向所述 LED 灯的一侧扶植有效于隔热的隔热膜,所述隔热膜用于中断所述LED灯的热量转达至所述背光模块的反面。该隔热布局拥有中断 LED 灯的热量转达至背光模块的反面,避免产物后壳温度高而影响操纵感触的后果。